1.自動(dòng)識(shí)別封裝缺陷
2.封裝分層檢測(cè)
3.封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)、斷層檢測(cè)
二 功率電子器件塑料封裝
1.分層，空洞檢測(cè)
2.封裝分層檢測(cè)
三 功率電子裝片、粘片、連續(xù)爐焊
1 焊接空洞 壓片翹片、面包片、硅片裂紋
2.粘片質(zhì)量檢測(cè)
3.熱沉焊接質(zhì)量檢測(cè)
四 金剛石材料缺陷檢測(cè)
五 熔斷器焊接點(diǎn)檢測(cè)銅箔與黃銅的點(diǎn)焊
六 復(fù)合材料內(nèi)部氣孔斷層檢測(cè)
應(yīng)用領(lǐng)域：
高效率—— 根據(jù)20/80原則，車(chē)間現(xiàn)場(chǎng)80%的批量工件僅需做常規(guī)快速抽檢，不需要做詳細(xì)分析，因此可以使用400機(jī)型達(dá)到快速檢測(cè)。用于半導(dǎo)體、集成電路、低壓電器等行業(yè)的生產(chǎn)線(xiàn)的制程管控。適用于車(chē)間現(xiàn)場(chǎng)或小型理化實(shí)驗(yàn)室。
1、工作電源：220V/50Hz，1KW；
2、最大掃描范圍：手動(dòng)：260mm×100mm×50mm；自動(dòng)：260mm×25mm×50mm
3、整機(jī)尺寸：800mm×600mm×13000mm；（標(biāo)配）
4、水槽尺寸：380mm×240mm×110mm
5、探頭頻率范圍：1~50MHz；（標(biāo)配，可升級(jí)至230MHz）；6、推薦圖像分辨率：0.5um ~ 4000um；
7、典型掃描耗時(shí)：<45s （測(cè)試條件：掃描區(qū)域10mmX10mm，分辨率50um)；
8、最大掃描速度：300mm/s；最大掃描加速度：5m/s2；
9、運(yùn)動(dòng)臺(tái)定位精度：X/Y向<±1um，Z向<±10um；重復(fù)定位精度：X/Y向<±0.01mm，Z向<±0.02mm。
10、采樣頻率：25~250MHz；（標(biāo)配，可升級(jí)至1.5GHz）；
11、每通道可調(diào)增益：-13~66dB;（標(biāo)配，可升級(jí)）;
12、脈沖重復(fù)頻率：5kHz；（標(biāo)配，可升級(jí)）。
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